1、更改鋁粉粒徑大小及分佈，提高燒結後鋁膜的緻密度，提高產品電性能。
2、調整添加劑和玻璃粉組分，改善玻璃的有效腐蝕，提升鋁在矽體中的有效摻雜濃度。
3、改變有機相，改善固相在有機相中的分佈情況，提高電性能。

推薦網版：
1、目數：250mesh & 280mesh
2、線徑：30um & 32um
3、膜厚：10um

鋁膠單耗建議：
1、六吋單晶/多晶：1.4g ~ 1.6g

烘乾條件：
1、帶式烘乾爐：250-320℃/40-60s
2、旋轉式烘箱：160-220℃/8-10min

燒結條件：
1、Centrotherm燒結爐：310/320/370/350、 510/520/530/545/840℃，V=6000mm/min
2、Despatech燒結爐：300/350/370、480/550/600/700/820/920℃，V=240ipm

峰值溫度：
1、780℃ ~ 820℃ (使用Datapaq量測儀)

成品外觀圖片：
1、無鋁包（Bump）、無鋁突（Bit）

翹曲（Bowing）:
1、wafer厚度200um ± 20um，Bowing值：1.0mm ~ 1.3mm 
2、wafer厚度180um ± 20um，Bowing值：1.4mm ~ 1.7mm

3M Tape撕拉測試：
1、結果：膠帶上未發現鋁粉剝落

水煮測試：
1、水源：去離子水（DI water）
2、溫度：恆溫85℃
3、時間：15 mins
4、水煮結果：未發現任何氣泡產生

鋁膠拉力測試：
1、玻璃：20cm*20cm（鋼化玻璃）
2、EVA：First
3、TPT：哈弗龍/0.3mm
4、封裝溫度：140℃
5、撕拉方向：180度 技術參數技術標準檢測設備鋁含量黏度細度烘乾厚度燒結厚度方 錐板粘度計型刮板細度計檢測電子外徑千分尺測量位元數字多用測量
6、拉力結果：30N ~ 40N 

  規格 Specification